半導體照明產業未來三年千億元融資需求如何滿足？
——EMCA召開“創新投融資模式推動半導體照明市場轉化”閉門研討會
8月16日上午，中國節能協會節能服務產業委員會（EMCA）在國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）的支持下，邀請政府部門、半導體照明企業、節能服務公司、投融資機構，圍繞半導體照明產業以探討創新的投融資模式為核心，召開了“創新投融資模式推動半導體照明市場轉化”閉門研討會，中國國家發改委環資司節能處趙懷勇處長出席并講話，國家節能中心高紅處長、王侃副處長也參加了會議。
(會議照片)
中國國家發改委（NDRC）/聯合國開發計劃署（UNDP）/全球環境基金（GEF）于2016年12月啟動了“促進半導體照明市場轉化、推廣節能環保新光源”項目（簡稱“中國半導體照明促進項目”）， 推動中國照明產業轉型升級。EMCA承接了其中“基于市場化機制的中國半導體照明產業投融資模式研究”子課題。此次閉門研討會正是基于課題對創新的投融資模式研究，邀請行業內上、中、下游企業以及各類投融資機構，共同探討現狀、挑戰、整合聚能的潛力，以及建立產融多方聯動的示范項目的可行模式。
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）副秘書長耿博首先對半導體照明產業發展現狀與未來趨勢進行了介紹，EMCA副主任/融資部部長朱霖基于課題研究對產業在未來三年的融資需求、市場化投融資模式建議做了主題發言。
《半導體照明產業“十三五”發展規劃》提出：到2020年，我國半導體照明產業產值將實現10000億元。基于這個發展目標，初步估計未來三年產業整體外源性融資需求至少為1270億元。千億元的融資需求如何滿足？政府如何帶動社會資金投入？企業和金融機構如何更高效的聯動？綠色供應鏈融資、綠色資產證券化、信用保險、多元化產業基金體系等如何更能切合產業實際資金需求？在圓桌對話環節，來自朗德萬斯（木林森）、京東方、廈門致創、海納天成、雷士（北京）等企業代表，以及來自華夏銀行、杭州銀行、馬鞍山農商行、中投保、中關村租賃、中國人保財險（PICC）、恒泰證券等投融資機構代表從多個維度多個層面進行了研討。
產融雙方均表示期待此次的閉門會議只是雙邊深入聯動的開始，后續將積極推進在產業內的交流與實際項目的合作，從而推動半導體照明產業的升級發展。
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